H3C S5130S交换机是新华三技术有限公司(以下简称H3C公司)自主开发的千兆以太网交换机产品,是为要求具备高性能、高端口密度且易于安装的网络环境而设计的智能型可网管交换机。
随着网络规模的增加,网络边缘需要使用大量的接入设备,这使对这些设备的管理工作非常繁琐。SmartMC的主要目的就是解决大量分散的网络设备的集中管理问题。旨在解决小企业以交换机为主的运维任务。SmartMC以设备内置及图形化操作的方式,实现对网络的统一运维及管理
SmartMC四大业务板块简化中小园区运维及管理:
智能管理:
主要包括设备角色选定、FTP服务器配置、全局配置及网管口配置等
智能运维:
主要包括组管理、设备或组升级备份、监控及设备故障替换等
可视化:
主要包括组网拓扑可视及管理、设备列表展示等
智能业务:
主要包括用户管理等:在创建了网络接入类用户并成功激活后,这些用户可以通过一键布防的端口来访问SmartMC网络内部。
H3C S5130S-EI系列交换机可作为SmartMC的被管理设备,作为被管理设备连接到SmartMC网络,可实现轻松维护
支持Internet宽带接入,主要支持中小企业网用户的千兆接入,支持VOD等多媒体服务,支持VoIP等时延敏感的语音业务。提供支持组播的音频和视频的服务功能,提供千兆端口接入,提供万兆或千兆上行。支持Jumbo Frame,支持802.1X,MAC认证,端口安全,支持LACP协议,支持4K个VLAN,支持最大16K MAC地址及黑洞MAC等特性,支持基于端口的二三层优先级自动映射,支持基于端口的镜像,支持重定向,支持端口隔离,支持访问控制列表,支持端口限速,支持IPv6,支持以太网OAM:802.3ah 和802.1ag (CFD:Connectivity Fault Detection,连通错误检测)丰富IPv6功能。
H3C S5130S-EI系列交换机支持IRF2(第二代智能弹性架构)技术,将多台物理设备互相连接起来,使其虚拟为一台逻辑设备,也就是说,用户可以将这多台设备看成一台单一设备进行管理和使用。IRF可以为用户带来以下好处:
简化管理 IRF架构形成之后,可以连接到任何一台设备的任何一个端口就以登录统一的逻辑设备,通过对单台设备的配置达到管理整个智能弹性系统以及系统内所有成员设备的效果,而不用物理连接到每台成员设备上分别对它们进行配置和管理。
简化业务 IRF形成的逻辑设备中运行的各种控制协议也是作为单一设备统一运行的,例如路由协议会作为单一设备统一计算,而随着跨设备链路聚合技术的应用,可以替代原有的生成树协议,这样就可以省去了设备间大量协议报文的交互,简化了网络运行,缩短了网络动荡时的收敛时间。
弹性扩展 可以按照用户需求实现弹性扩展,保证用户投资。并且新增的设备加入或离开IRF架构时可以实现“热插拔”,不影响其他设备的正常运行。
高可靠 IRF的高可靠性体现在链路,设备和协议三个方面。成员设备之间物理端口支持聚合功能,IRF系统和上、下层设备之间的物理连接也支持聚合功能,这样通过多链路备份提高了链路的可靠性;IRF系统由多台成员设备组成,一旦Master设备故障,系统会迅速自动选举新的Master,以保证通过系统的业务不中断,从而实现了设备级的1:N备份;IRF系统会有实时的协议热备份功能负责将协议的配置信息备份到其他所有成员设备,从而实现1:N的协议可靠性。
高性能 对于高端交换机来说,性能和端口密度的提升会受到硬件结构的限制。而IRF系统的性能和端口密度是IRF内部所有设备性能和端口数量的总和。因此,IRF技术能够轻易的将设备的交换能力、用户端口的密度扩大数倍,从而大幅度提高了设备的性能。
H3C S5130S-EI系列交换机产品支持IRF3.1(Intelligent Resilient Framework 3.1)纵向虚拟化技术,通过802.1BR技术将接入设备作为远程接口板加入主设备系统,在纵向维度上将核心层设备和接入层设备虚拟为一台逻辑设备,以达到扩展I/O端口能力和进行集中控制管理的目的。IRF3.1技术可以简化管理,大幅度降低网络管理节点;简化布线压缩网络层级,最终实现数据转发平面虚拟化。IRF3.1纵向虚拟化技术可以为用户带来以下好处:
统一管理:IRF3.1架构形成之后,连接到主设备就可以集中配置和管理架构内的所有成员,而不用物理连接到每台成员设备上单独配置。
统一安全策略:整网的安全策略只需在主设备上进行配置,避免了对全网设备逐一配置所带来的潜在策略冲突,并大幅降低了安全部署工作量。
简化网络层级:支持大规模的远程接口板扩展能力,传统需要三层网络架构才能实现的组网结构通过IRF3.1可以简化为二层组网,网络的物理和逻辑层次更为简化,布线更加简单。
简化业务:IRF3.1架构中的各种业务配置基于单一逻辑设备进行配置,这样可以大幅简化整网的VLAN、IP、路由、Mpls等规划注意事项。
方便维护:所有接入设备的配置和软件版本均由主设备自动分配,新增设备的加入或离开时可以实现“热插拔”和零配置,不影响其他设备的正常运行,整网的故障排除也是单点的。
H3C S5130S-EI系列交换机支持创新的单端口多认证Triple功能,在客户端形式多样的网络环境中,不同客户端支持的接入认证方式有所不同,例如,有的客户端只能进行MAC地址认证(比如打印机终端),有的用户主机进行802.1X认证,有的用户主机只希望通过Web访问进行Portal认证。为了灵活适应这种网络环境的多认证需求,S5130S-EI系列交换机支持单端口多认证的统一部署方式,使得用户可以选择任何一种适合的认证机制来进行认证,且只需要通过一种方式的认证即可实现接入。客户端提供Guest Vlan功能,使得为被授权的访问端只能接入访问特定的资源,并且会采取相应的策略,例如可以获得802.1x客户端、升级客户端或者获得其他的升级程序等等。支持Secure Shell V2(SSH V2)特性可以提供安全的信息保障和强大的认证功能,以保护以太网交换机不受诸如IP地址欺诈、明文密码截取等等攻击。
ARP攻击和ARP病毒作为局域网安全的第一大威胁,H3C S5130S-EI系列交换机支持丰富的ARP防御功能,例如ARP Detection,实现用户合法性检查功能和ARP报文有效性检查功能,ARP限速,避免大量ARP报文对CPU进行冲击等等。
H3C S5130S-EI系列交换机支持EAD(终端准入控制)功能,配合后台系统可以将终端防病毒、补丁修复等终端安全措施与网络接入控制、访问权限控制等网络安全措施整合为一个联动的安全体系,通过对网络接入终端的检查、隔离、修复、管理和监控,使整个网络变被动防御为主动防御、变单点防御为全面防御、变分散管理为集中策略管理,提升了网络对病毒、蠕虫等新兴安全威胁的整体防御能力。
支持特性 | S5130S-28S-LI | S5130S-52S-LI |
交换容量 (全双工) | 336Gbps/3.36Tbps | |
包转发率(整机) | 108Mpps | 144Mpps |
外形尺寸(宽×深×高)(单位:mm) | 440×160×43.6 mm | 440×230×43.6 mm |
重量 | <2.5kg | <3.5kg |
管理端口 | 1个Console口 | |
业务端口描述 | 24*10/100/1000TX以太网端口+ 4个SFP+端口 | 48*10/100/1000TX以太网端口+ 4个SFP+端口 |
输入电压 | AC:额定电压范围:100V~240V A.C,50/60Hz | |
整机功耗 | MIN: | MIN: |
工作环境温度 | 0℃~45℃ | |
工作环境相对湿度(非凝露) | 10%~95% | |
链路聚合 | 支持GE端口聚合 支持10GE端口聚合 支持静态聚合 支持动态聚合 支持跨设备聚合 | |
堆叠 | IRF2 | |
流量控制 | 支持802.3x流控及半双工背压流控 |
支持特性 | S5130S-28S-SI | S5130S-52S-SI |
交换容量 (全双工) | 336Gbps/3.36Tbps | |
包转发率(整机) | 108Mpps | 144Mpps |
外形尺寸(宽×深×高)(单位:mm) | 440×160×43.6 mm | 440×230×43.6 mm |
重量 | <2.5kg | <3.5kg |
管理端口 | 1个Console口 | |
业务端口描述 | 24*10/100/1000TX以太网端口+ 4个SFP+端口 | 48*10/100/1000TX以太网端口+ 4个SFP+端口 |
输入电压 | AC:额定电压范围:100V~240V A.C,50/60Hz | |
整机功耗 | MIN: | MIN: |
工作环境温度 | 0℃~45℃ | |
工作环境相对湿度(非凝露) | 10%~95% | |
链路聚合 | 支持GE端口聚合 支持10GE端口聚合 支持静态聚合 支持动态聚合 支持跨设备聚合 | |
堆叠 | IRF2 | |
流量控制 | 支持802.3x流控及半双工背压流控 |
支持特性 | S5130S-10P-EI S5130S-12TP-EI | S5130S-20P-EI S5130S-20P-PWR-EI | S5130S-28P-EI S5130S-28S-EI | S5130S-52F-EI | S5130S-52P-EI S5130S-52S-EI | S5130S-10P-HPWR-EI S5130S-12TP-HPWR-EI | S5130S-28P-PWR-EI S5130S-28S-PWR-EI | S5130S-28P-HPWR-EI S5130S-28S-HPWR-EI | S5130S-52P-PWR-EI S5130S-52S-PWR-EI |
交换容量 (全双工) | 336Gbps/3.36Tbps | ||||||||
包转发率(整机) | 27Mpps/84 Mpps | 30Mpps/87 Mpps | 96Mpps/126 Mpps | 166Mpps | 132Mpps/166 Mpps | 27Mpps/84 Mpps | 96Mpps/126 Mpps | 96Mpps/126 Mpps | 132Mpps/166 Mpps |
外形尺寸(宽×深×高)(单位:mm) | 266×161× 43.6 | 330×230× 43.6 | 440×160× 43.6 | 440×360 ×43.6 | 440×230× 43.6 | 330×230× 43.6 | 440×260× 43.6 | 440×260× 43.6 | 440×400× 43.6 |
重量 | ≤1.5kg | ≤3kg | ≤2.5kg | ≤6.5kg | ≤3.5kg | ≤3kg | ≤4kg | ≤4.5kg | ≤6kg |
管理端口 | 1个Console口 | ||||||||
业务端口描述 | 8个10/100/1000 Base-T自适应以太网端口 2个千兆SFP口 /4个千兆SFP口(其中两个combo口) | 16个10/100/1000 Base-T自适应以太网端口 4个千兆SFP口 | 24个10/100/1000 Base-T自适应以太网端口 4个千兆SFP口 /4个万兆SFP+口 | 48个千兆SFP口(其中有2个combo口),4个万兆SFP+口 | 48个10/100/1000 Base- T自适应以太网端口 4个千兆SFP口/4个万兆SFP+口 | 8个10/100/1000 Base-T自适应以太网端口 2个千兆SFP口 /4个千兆SFP口(其中两个combo口) | 24个10/100/1000 Base-T自适应以太网端口4个千兆SFP口 /4个万兆SFP+口 | 24个10/100/1000 Base-T自适应以太网端口 4个千兆SFP口(combo口) /4个万兆SFP+口 | 48个 10/100/1000 Base-T自适应以太网端口 4个千兆SFP口/4个万兆SFP+口 |
输入电压 | AC: 额定电压范围:100V~240V A.C,50/60Hz | AC: 额定电压范围:100V~240V A.C,50/60Hz | AC: 额定电压范围:100V~240V A.C,50/60Hz | AC: 额定电压范围:100V~240V A.C,50/60Hz DC: 输入额定电压范围 -48V~-60V DC | AC: 额定电压范围:100V~240V A.C,50/60Hz | AC: 额定电压范围:100V~240V A.C,50/60Hz | AC: 额定电压范围:100V~240V A.C,50/60Hz | AC: 额定电压范围:100V~240V A.C,50/60Hz DC: 输入额定电压范围 -48V~-60V DC | AC: 额定电压范围:100V~240V A.C,50/60Hz DC: 输入额定电压范围 -48V~-60V DC |
整机功耗 | AC MIX:7W MAX:19W | AC: MIX:9W MAX:19W AC(POE): MIX:18W MAX:263W(POE为210W) | AC MIX:9W MAX:24W | AC MIX:25W MAX:95W
MIX::27W MAX: 95W | AC: MIX:18W MAX:44W | AC: MIX:13W MAX:156W(POE为125W) | AC: MIX:19W MAX:245(POE为190W) | AC: MIX:23W MAX:451W(POE为379W) DC: MIX:16W MAX:853W(POE为800W) | AC: MIX:36W MAX:478W(POE为379W) DC: MIX:26W MAX:885W(POE为800W) |
工作环境温度 | 0℃~45℃ | 0℃~45℃ | 0℃~45℃ | 0℃~45℃ | 0℃~45℃ | 0℃~45℃ | 0℃~45℃ | 0℃~45℃ | 0℃~45℃ |
工作环境相对湿度(非凝露) | 5%~95% | 5%~95% | 5%~95% | 5%~95% | 5%~95% | 5%~95% | 5%~95% | 5%~95% | 5%~95% |
链路聚合 | 支持GE端口聚合 支持10GE端口聚合 支持静态聚合 支持动态聚合 支持跨设备聚合 | ||||||||
流量控制 | 支持802.3x流控及半双工背压流控 |